Huawei desafía las sanciones con chips 3D y promete cerrar la brecha con TSMC

Huawei asegura haber encontrado una ruta alternativa para seguir avanzando en semiconductores pese al bloqueo de equipos de litografía avanzada. Su apuesta, llamada lógica plegada, no reduce el tamaño del transistor, sino que reorganiza los circuitos en 3D para acortar distancias, elevar densidad y mejorar rendimiento. *** Huawei afirma que su arquitectura de lógica plegada elevó la densidad de transistores de 155 millones a 238 millones por mm² en una sola generación. La compañía sostiene que logró un pitch de unión vertical de 2 micras, frente al estándar industrial cercano a 10 micras. Aunque la propuesta enfrenta retos en diseño...